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Graphit-Heißzone für semi-con hochreines Graphitprodukt
Wir produzieren und liefern verarbeitete Graphitprodukte für die Anwendung der Halbleiterindustrie. Wir verfügen über mehrere CNC-Bearbeitungszentren mit hohen Umdrehungen, um die mechanische Toleranz zu gewährleisten, und wir verfügen über drei Koordinatenmessgeräte, die die Toleranz der bearbeiteten Werkstücke überprüfen können, um die messbare Qualität sicherzustellen. Gleichzeitig verfügen wir über modernste Reinigungsöfen, die die verarbeiteten Produkte auf einen Aschegehalt von weniger als 2 PPM reinigen können.
Produktparameter unseres Materials für Graphit heiße Zone für semi-con
Grad |
Schüttgewicht |
Spezifischer Widerstand |
Biegefestigkeit |
Druckfestigkeit |
Asche (Normal) |
Asche (gereinigt) |
Korngröße |
g/cm³ |
μΩ.m |
Mpa |
Mpa |
% |
Ppm |
μm |
|
IS-11 |
1.83 |
11 bis 13 |
50 |
115 |
0.05 |
50 |
8 bis 10 |
IS-12 |
1.90 |
11 bis 13 |
61 |
135 |
0.05 |
50 |
8 bis 10 |
IS-13 |
1.78 |
≤13 |
46 |
86 |
0.05 |
50 |
- |
IS-14 |
1.86 |
11 bis 12 Personen |
65 |
135 |
0.05 |
50 |
5 |
IS-22 |
1.80 |
13 bis 14 |
55 |
100 |
0.02 |
- | 8 |
IS-23 |
1.86 |
9 bis 12 |
55 |
110 |
0.05 |
- | 13 |
IS-31 |
1.79 |
11-13 |
38 |
78 |
0.05 |
- | - |
IS-32 |
1.85 |
11-13 |
45 |
100 |
0.05 |
- | - |
Hinweis: Dies sind Referenzdaten, keine garantierten Daten.
Produktbeschreibung
Komponenten, die im Halbleiterumfeld eingesetzt werden, stellen hohe Anforderungen an die Partikelgröße. Es muss nicht nur die guten physikalischen Eigenschaften von Graphit wie hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Plasmabeständigkeit anwenden, sondern hat auch hohe Anforderungen an die Reinheit und Bearbeitungsgenauigkeit von Graphit.
Wir verwenden importierte Reinigungsanlagen international bekannter Marken, die die Reinheit von graphitverarbeiteten Teilen auf 5-50PPM extrahieren können, und der Aschegehalt von speziell bestellten Produkten kann weniger als 2PPM betragen.
Zu den Hauptanwendungen gehören das Graphit-Wärmefeld im halbkon-Einkristallofen, einschließlich Heizelement, Tiegel, Isolierzylinder, Verpackungsvorrichtung usw.
Grundlegende Produktionsschritte
Rohmaterial zerkleinern |
Abschirmung |
Vormischen und Kneten |
CIP-Spritzguss |
Backen |
Imprägnierung |
Nachbacken |
Graphitierung |
CNC-Bearbeitung |
Reinigung |
Inspektion |
Verpackung |
Verpackung und Versand
Wir führen Vakuumverpackungen für hochreine Produkte durch. Gleichzeitig sind kundenspezifische Verpackungen von Graphit-Heißzone für Semi-Con nach Kundenwunsch, Holzkiste, Palettenverpackungsmethoden verfügbar.
Wählen Sie je nach Frachtgewicht und Lieferanforderungen die kostengünstigste Transportmethode, Express, See, Luftweg, Eisenbahn, multimodaler Transport sind verfügbar.
http://de.shj-carbon.com/
